Spezialprozessoren für Apple, Datenleck bei AMD und EUV-DRAM von Samsung

Die anhaltende Covid-19-Pandemie beschäftigt auch große Chiphersteller wie AMD und Intel. In einem offenen Brief an die Geschäftspartner teilte Intel-CEO Bob Swan mit, dass die Fertigung an allen Standorten weltweit weitgehend normal laufe und mehr als 90 Prozent der Lieferungen fristgerecht zu den PC- und Server-Herstellern gelangen werde. AMD-CEO Lisa Su hat einen ähnlichen Brief an die direkten Abnehmer geschickt und betont, dass die Chip-Produktion weiter aufrecht erhalten wird.

Spezielle Großkunden wie Apple erhalten bei Intel besondere Konditionen. Für das neue MacBook Air hat der Chiphersteller deshalb eigens Spezialversionen einiger Mobilprozessoren aufgelegt. Die Core i3-1000NG4, Core i5-1030NG7 und Core i7-1060NG7 unterscheiden sich nicht nur durch den zusätzlichen Buchstaben N von den anderen CPUs der Serie Ice Lake-Y, sondern haben auch ein kleineres Package mit Abmessungen von lediglich 22 mm × 16,5 mm statt 26,5 mm × 18,5 mm. So bleibt Apple mehr Platz auf der Hauptplatine für andere Komponenten. Die beiden Vierkerner Core i5 und i7 erhalten außerdem ein größeres thermisches Budget von 10 statt 9 Watt und takten deshalb etwas höher als die Standardvarianten.

Legacy-Abschied

Noch Zukunftsmusik ist Intels übernächste Desktop-Prozessorgeneration Rocket Lake-S. Diese soll erstmals seit 2015 architektonische Verbesserungen bei den Rechenwerken der Core-i-Prozessoren für stationäre Rechner bringen. Vermutlich laufen die für 2021 erwarteten Rocket-Lake-Chips noch in 14-Nanometer-Technik vom Band. Weil die jahrelangen Verzögerungen bei Intels 10-Nanometer-Fertigung wohl bis ins nächste Jahr hineinreichen werden, greift Intel hier auf Plan B zurück: Rocket Lake wird wohl die eigentlich für 10-Nanometer-Prozessoren gedachten Willow-Cove-Kerne verwenden. Die bisherige integrierte Grafik soll durch die komplett neu entwickelte Xe-Architektur abgelöst werden.

Laut einer durchgesickerten Folie plant Intel bei Rocket Lake zudem größere Änderungen an der Plattform: Der Prozessor erhält PCI Express 4.0 sowie vier zusätzliche PCI-Express-Lanes, um SSDs direkt an die CPU anbinden zu können. Die Verbindung zu den Chipsätzen der Serie 500 läuft weiterhin per PCIe 3.0, aber dank acht statt bisher vier Lanes verdoppelt sich der Durchsatz auf 8 GByte/s. Neu in den Chipsätzen ist USB 3.2 Gen 2x2 mit 20 GBit und Thunderbolt 4 beziehungsweise USB 4 im Vollausbau. Zudem schneidet Intel einige alte Zöpfe ab und verabschiedet sich unter anderem vom Low-Pin-Count-Bus (LPC), an dem derzeit auf Mainboards noch der Super-I/O-Chip für PS/2-Eingabegeräte, serielle und parallele Schnittstellen und die Lüftersteuerung hängt. Beim LPC handelt es sich um eine serielle Variante des inzwischen fast 40 Jahre alten ISA-Buses.

Datendiebe

AMD hatte ebenfalls mit einem Datenleck zu kämpfen. Auf der eigentlich für kollaboratives Versionsmanagement genutzten Website GitHub war Quellcode für den Grafikchip Navi 10 (z. B. Radeon RX 5700 XT) sowie die kommenden GPUs „Navi“ 21 mit RDNA2-Architektur und „Arden“ der künftigen Microsoft-Spielekonsole Xbox Series X aufgetaucht. Die Dateien ließ AMD auf Grundlage des amerikanischen Urheberrechts umgehend entfernen.

Nach Angaben der Website Torrentfreak, die Kontakt mit der mutmaßlichen Uploaderin aufgenommen hat, handele es sich bei den bislang veröffentlichten Informationen nur um einen Teil der Daten. Die übrigen sollen ebenfalls veröffentlicht werden, falls sich kein Käufer dafür fände. AMD bestätigte in einer Stellungnahme, dass sich der mutmaßliche Täter bereits im Dezember 2019 gemeldet hat. Der Chiphersteller ist sich aber sicher, dass das Datenleck Wettbewerbsfähigkeit und Sicherheit der eigenen Grafikprodukte nicht beeinträchtigt.

Samsung will ab 2021 die Herstellung von Speicherchips auf die Belichtung mit extrem ultravioletter Strahlung (EUV) umstellen. Ein Testlauf mit DRAM-Chips für eine Million DDR4-Module sei erfolgreich gewesen. Ab dem kommenden Jahr will der koreanische Halbleiterhersteller deshalb die Massenfertigung von DDR5- und LPDDR5-RAM mit 16 GBit Kapazität starten. Nach Samsung-Zählweise handelt es sich bei der EUV-Fertigung um die 4. Generation der 10-Nanometer-Klasse (D1a). Dieser Wert entspricht aber nicht der exakten Strukturgröße, die die Hersteller gern für sich behalten. (chh@ct.de)